2019年1月24日，北京，華為舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會。 視覺中國 圖

1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會，會上發(fā)布了兩款重要的5G芯片，分別是5G 基站核心芯片——華為天罡和5G終端的基帶芯片巴龍5000。

用于5G基站的核心芯片天罡，是全球首款5G基站核心芯片，華為這次搶了一次先。據(jù)介紹，這款芯片在諸多方面取得了突破性進(jìn)展。

華為表示，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展。在集成度上，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬。

華為運營商BG總裁丁耘在發(fā)布會上表示，基于這樣的芯片，可以使整個5G基站尺寸縮小55%，重量減少23%。同時，由于這顆芯片在功耗方面的大幅度下降，5G到來的時候，90%的站點是不需要進(jìn)行市電改造的。

丁耘透露，目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發(fā)往世界各地，“毫無疑問，5G的大規(guī)模部署時機(jī)已經(jīng)到來了，今天來看，5G在標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、終端、安全方面都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。2019年5G全面商用部署的大幕即將展開。”

當(dāng)天，華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了華為的5G多模終端芯片巴龍5000和商用終端CPE，稱其速度全球最快。

據(jù)介紹，巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組，理論傳輸速度高達(dá)2.3Gbps，它支持5G跨所有頻帶，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一個完整的5G解決方案，適合多種使用情況。

現(xiàn)場發(fā)布的5G CPE速度最快，采取巴龍5000芯片，支持毫米波和WiFi6鏈接，3.2Gbps 速率，支持Hilink連接，接上5G網(wǎng)絡(luò)。

余承東透露，2月底的西班牙MWC世界移動通信大會上，華為將發(fā)布搭載巴龍5000基帶和麒麟980芯片的5G折疊屏商用手機(jī)。

余承東在發(fā)布會上透露，2018年華為智能手機(jī)出貨量2.06億部，消費者業(yè)務(wù)部門銷售520億美元，成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門。